电子连接器合金材料特性考量标准
栏目:行业动态 发布时间:2014-08-07
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 电子连接器值合金材料,其考量之材料特性大致如下

  * 抗拉强度,降伏强度与弹性系数...等机器性质;

  * 延展性与弯曲疲劳性;

  * 热传导性与耐热性(含热澎胀率);

  * 导电率特性;

  * 抗气化性与腐蚀性;

  * 精密加工成形性,特别是引线架(Lead Frame);

  * 表面平坦度及电镀性;

  * 焊接性(Chip Bonding&Wire Bonding)

  * 非磁性(特别是应用于音应蠁产品)

  * 除其必须具备足够之机械强度外,更必须具备良好

  之导电特性及耐热性,以必免讯号传送过程之衰灭;

  * 在所有金属元素中,尤以金属铜三者之导电物性为最佳;

  * 银(约1.06倍之铜)>铜>金(约.077倍之铜)

  * 但金与银金属,一般于电子连接器中只作电镀材料使用,除降低接触阻抗外,更可增加抗表面气化性;

  * 而铜之价格低廉且导电性良好,因此电线电缆对採用纯铜线作为电力,电信或资讯传输导体,同时其亦为电子连接器使用之最佳合金材料.